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现,再到复杂的跨尺度多物理场分析,如何让工程师摆脱繁复的迭代试错,已成为全行业亟待解决的课题。陈会馨也强调,这种复杂度的提升不仅体现在芯片本身,更延伸至芯片与系统的协同层面,从单一芯片设计到多芯粒、3D-IC 等系统级设计,每一个环节的复杂度都在指数级增长,传统设计范式的瓶颈日益凸显。 针对上述挑战,
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发布时间:20:10:58
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